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硅衬底GaN基LED技术
时间:2019-04-09

硅衬底导热能力优于蓝宝石,器件散热性好、产品抗静电性能好,寿命长; 硅衬底可导电,垂直电极结构可承受的电流密度高,适用于大功率应用。

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白光芯片技术
时间:2019-04-08

白光芯片技术:将已分选好的芯片进行技术开发,通过均匀荧光膜片 - 排片–反射腔-反射白胶等工步,制作出光高性能白光芯片,此白光芯片具有色区非常集中、光斑均匀,一致性好,膜片与芯片之间无其他硅胶连接,降低热阻层,另因反射腔可提升亮度约4%。

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封装核心技术
时间:2019-04-08

陶瓷共晶:热电分离,散热性能优越,可靠性更高; 荧光膜工艺:高效率,高光品质; 优化光学设计:方便二次光学设计; 热学性能:采用高导热系数材料封装。

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习近平主席寄语:我对你们寄予厚望
时间:2016-02-04

中共中央总书记、国家主席习近平于2008年10月15日和2016年2月13日两次视察指导硅衬底LED产业发展,并寄语:我对你们寄予厚望!

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李克强总理寄语:从中国创造到中国品牌
时间:2016-01-08

中共中央政治局常委、国务院总理李克强于2016年8月23日视察指导硅衬底LED产业发展,并寄语:从中国创造走向中国品牌!

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